Какво можем да очакваме от медно фолио за 5G комуникация в близко бъдеще?

В бъдещото 5G комуникационно оборудване приложението на медно фолио ще се разшири допълнително, предимно в следните области:

1. Високочестотни печатни платки (Печатни платки)

• Медно фолио с ниски загуби: Високата скорост на 5G комуникацията и ниската латентност изискват високочестотни техники за предаване на сигнали в дизайна на печатни платки, поставяйки по-високи изисквания към проводимостта и стабилността на материала. Медното фолио с ниски загуби, със своята по-гладка повърхност, намалява загубите на съпротивление, дължащи се на „ефекта на кожата“ по време на предаване на сигнала, поддържайки целостта на сигнала. Това медно фолио ще се използва широко във високочестотни печатни платки за 5G базови станции и антени, особено тези, работещи в честоти на милиметрови вълни (над 30 GHz).
• Високопрецизно медно фолио: Антените и RF модулите в 5G устройствата изискват високопрецизни материали за оптимизиране на предаването и приемането на сигнала. Високата проводимост и обработваемост намедно фолиого правят идеален избор за миниатюрни, високочестотни антени. В 5G технологията с милиметрови вълни, където антените са по-малки и изискват по-висока ефективност на предаване на сигнала, ултратънкото, високопрецизно медно фолио може значително да намали затихването на сигнала и да подобри производителността на антената.
• Материал на проводника за гъвкави вериги: В ерата на 5G комуникационните устройства се стремят към по-леки, по-тънки и по-гъвкави, което води до широкото използване на FPC в смартфони, носими устройства и интелигентни домашни терминали. Медното фолио, със своята отлична гъвкавост, проводимост и устойчивост на умора, е решаващ проводящ материал в производството на FPC, като помага на веригите да постигнат ефективни връзки и предаване на сигнал, като същевременно отговарят на сложни изисквания за 3D окабеляване.
• Ултратънко медно фолио за многослойни HDI печатни платки: HDI технологията е жизненоважна за миниатюризацията и високата производителност на 5G устройствата. HDI PCB постигат по-висока плътност на веригата и скорости на предаване на сигнала чрез по-фини проводници и по-малки отвори. Тенденцията на ултратънко медно фолио (като 9 μm или по-тънко) помага за намаляване на дебелината на платката, увеличаване на скоростта и надеждността на предаване на сигнала и минимизиране на риска от пресичане на сигнала. Такова ултратънко медно фолио ще се използва широко в 5G смартфони, базови станции и рутери.
• Високоефективно медно фолио за разсейване на топлината: 5G устройствата генерират значителна топлина по време на работа, особено при работа с високочестотни сигнали и големи обеми данни, което поставя по-високи изисквания към управлението на топлината. Медното фолио, с отличната си топлопроводимост, може да се използва в топлинните структури на 5G устройства, като топлопроводими листове, разсейващи филми или термозалепващи слоеве, спомагащи за бързото пренасяне на топлина от източника на топлина към радиатори или други компоненти, подобряване на стабилността и дълголетието на устройството.
• Приложение в LTCC модули: В 5G комуникационното оборудване технологията LTCC се използва широко в RF предни модули, филтри и антенни решетки.Медно фолио, със своята отлична проводимост, ниско съпротивление и лекота на обработка, често се използва като материал за проводим слой в LTCC модули, особено в сценарии за високоскоростно предаване на сигнали. Освен това, медното фолио може да бъде покрито с антиокислителни материали, за да се подобри неговата стабилност и надеждност по време на процеса на LTCC синтероване.
• Медно фолио за радарни схеми с милиметрови вълни: Радарът с милиметрови вълни има широки приложения в ерата на 5G, включително автономно шофиране и интелигентна сигурност. Тези радари трябва да работят на много високи честоти (обикновено между 24GHz и 77GHz).Медно фолиоможе да се използва за производство на RF платки и антенни модули в радарни системи, осигурявайки отлична цялост на сигнала и производителност на предаване.

2. Миниатюрни антени и RF модули

3. Гъвкави печатни платки (FPC)

4. Технология за свързване с висока плътност (HDI).

5. Топлинно управление

6. Технология за опаковане на нискотемпературна съвместно изпечена керамика (LTCC).

7. Радарни системи с милиметрови вълни

Като цяло, приложението на медно фолио в бъдещото 5G комуникационно оборудване ще бъде по-широко и по-дълбоко. От високочестотно предаване на сигнали и производство на платки с висока плътност до термично управление на устройства и технологии за опаковане, неговите многофункционални свойства и изключителна производителност ще осигурят решаваща подкрепа за стабилната и ефективна работа на 5G устройства.